還原爐是皮江法煉鎂還原工序的關(guān)鍵主體設(shè)備，還原爐從爐型選擇到結(jié)構(gòu)設(shè)計再到車間系統(tǒng)配置設(shè)計，對其工程建設(shè)投資、生產(chǎn)實用性、能耗指標、工藝技術(shù)指標、生產(chǎn)運行成本等，有著重要的影響。
　　還原爐是生產(chǎn)多晶硅的核心設(shè)備，其采用鐘罩式反應器，將混合后的SiHCl3和H2從反應器底部的眾多噴口噴入，SiHCl3和H2反應，非均向成核生成多晶硅沉積在硅芯表面，逐漸長大成硅棒，生長過程中硅棒表面溫度1050~1100C。在非均向成核進行的同時，SiHCl3和H2也發(fā)生均向成核反應生成無定型硅粉，反應的程度主要取決于溫度、配比等方面的因素。為避免均向成核產(chǎn)生大量的硅粉，流體采用混流，即噴嘴引入冷物流持續(xù)噴向高溫的硅棒表面，避免局部溫度過高引發(fā)爆米花和大量硅粉的產(chǎn)生，這種模式也決定了還原爐噴口直噴、氣流底進底出的現(xiàn)有模式。也正因為此，高溫進料（進料溫度高會引起大量硅粉）及平推式反應模型（比如噴口完全側(cè)噴、氣流底進頂出）都是會失敗的。
　　流體力學模擬是個復雜的計算過程，小編為了簡化說明問題，把復雜的計算和抽象的模擬舍棄，僅以幾個氣體射流基本公式來推理噴口流速的合理取值。
　　氣體射流是流體力學基本的模型，當氣體從孔口或管嘴以一定的流速噴出后，由于射流為紊流流態(tài)，紊流的橫向脈動造成射流與周圍氣體發(fā)生動量交換，從而把相鄰的靜止流體卷吸到射流中來，兩者一起向前運動，于是射流的過流斷面沿程不斷擴大，流量不斷增加。